Страниц архивов Декабрь 2016

Компании Micron и Intel опубликовали совместный пресс-релиз, в котором сообщили о намерении прекратить совместную разработку многослойной флеш-памяти 3D NAND. В настоящий момент партнёры начинают наращивать производство фирменной 3D NAND второго поколения — это 64-слойные микросхемы. Третье совместно разработанное поколение 3D NAND компании представят в конце 2018 года, а с началом 2019 года перестанут сотрудничать в области разработки новых модификаций 3D NAND. В дальнейшем каждая из компаний будет самостоятельно разрабатывать многослойную NAND-флеш в зависимости от собственных бизнес-потребностей.

При этом партнёры продолжат совместную разработку энергонезависимой памяти 3D XPoint. Очевидно, в этом плане компания Intel продолжает сильно зависеть от компании Micron. Первым выпуск микросхем 3D XPoint начал завод СП Micron и Intel в Штате Юта. В настоящее время это производство выпускает исключительно память 3D XPoint, хотя какие-то объёмы данной памяти выпускают также завод Intel в Китае (в городе Далянь) и завод СП в Сингапуре. Завод в Юте остаётся базовым для выпуска 3D XPoint, и его к ноябрю прошлого года дополнительно расширили. Что касается производства памяти 3D NAND, то год назад компания Intel завершила модернизацию завода в Китае и в скором времени сможет полностью обеспечить себя этими микросхемами памяти самостоятельно.

Необходимо подчеркнуть, что деятельность совместного предприятия партнёров в лице компании IM Flash Technologies не сворачивается. Предприятие IMFT создано в конце 2005 года, и оно продолжит свою работу. С образованием IMFT компания Intel вышла на рынок памяти типа NAND, хотя до этого она владела набором ключевых патентов на технологию работы и производства NAND-флеш, в частности, на технологию производства ячейки MLC. Компания Micron вышла на рынок NAND на год раньше Intel, но до союза с ней не имела какого-то успеха на нём.

Быстро подняться на новом рынке каждой из них помогли заказы Apple на память NAND для плееров iPod nano. Уже на стадии создания СП в ноябре 2005 года партнёры получили от Apple аванс в размере $250 млн. В дальнейшем может так оказаться, что компании Micron придётся платить Intel лицензионные отчисления за использование определённых технологий при производстве памяти NAND.

Источник

По всей видимости, выставка Mobile World Congress 2018 обойдётся без ярких новинок смартфонов от компании Xiaomi. О том, что китайский производитель не намерен анонсировать в Барселоне свою флагманскую модель Mi 7, было известно давно. Однако фанаты бренда не унывали, надеясь увидеть в конце февраля другой, не менее интересный аппарат — Mi MIX 2s. Но и эти надежды не оправдались. Накануне открытия MWC 2018 генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) разместил в социальной сети Weibo пост с тизером, из которого следует, что обновлённый безрамочный телефон компания представит 27 марта.

Кроме указанной даты баннер, рекламирующий предстоящую премьеру Mi MIX 2s, подтверждает, что устройство будет построено на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 845. При этом самым крупным шрифтом на тизере выделен результат замера производительности смартфона в бенчмарке AnTuTu — он составляет 273 741 балл.

Остальные спецификации Xiaomi Mi MIX 2s, согласно слухам, включают цельнокерамический корпус, «полноэкранный» дизайн, 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X, 256-Гбайт накопитель UFS, двойную 12-Мп тыльную камеру и сканер отпечатков пальцев, встроенный в дисплей.

Источник