Страниц архивов Июнь 2019

Тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники сообщает, что китайская компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) справилась с разработкой 32-слойной флеш-памяти 3D NAND раньше запланированного срока. Пусть это произошло всего на два месяца раньше установленного, но это всё равно достижение. Фактически к созданию «национальной» многослойной NAND компания YMTC приступила летом 2016 года, когда была образована в виде СП между компаниями Tsinghua Unigroup и Wuhan Xinxin Semiconductor. И двух лет не прошло, как YMTC выпустила образцы, создала на их основе SSD-накопители и подтвердила заявленные характеристики конечных изделий.

В основе разработки китайской 3D NAND лежит SLC-ячейка, запатентованная американо-японской компанией Spansion. Незадолго до создания СП YMTC компания Wuhan Xinxin Semiconductor лицензировала технологию производства NAND-памяти у Spansion и начала с помощью её инженеров проектировать 3D NAND, к процессу создания которой позже присоединилась Tsinghua Unigroup, чему помогла значительным объёмом денег. Вскоре после этого СП начало строить завод для производства 3D NAND в Китае. Первая очередь цехов построена и сейчас принимает промышленное оборудование. Опытное производство на линиях СП YMTC стартует во втором квартале 2018 года с массовым выпуском решений после снижения уровня брака до допустимых пределов (обычно это 5–8 %).

Завершение разработки 32-слойной 3D NAND открывает путь к следующему шагу — к созданию 64-слойной флеш-памяти. Согласно планам, 64-слойная 3D NAND должна быть готова к производству в 2019 году и, по всей видимости, должна попасть в массовое производство в 2020 году. Лидеры отрасли — компании Samsung, SK Hynix и Micron — перешли на массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND в основном с началом второй половины текущего года. Тем самым китайцы отстанут от них по технологичности на срок порядка двух лет. Если учесть, что многое ими сделано почти что с нуля, то есть чему удивиться, а кому-то — испугаться.

Источник

После шквала критики, который обрушился на его компанию по производству электромобилей Tesla, Илон Маск пригрозил в «Твиттере» создать сервис, который позволит широкой общественности оценивать надежность и «честность» статей, журналистов, публикаций и редакторов.

Читайте далее

Ровно за неделю до официального анонса Xiaomi Mi 8 (Xiaomi Mi 8 Anniversary Edition) в Интернет попали характеристики предстоящей новинки. Если сведения на фотографии, которая, судя по всему, была сделана с монитора компьютера, достоверны, то будущий китайский флагман оснащается 6,2-дюймовым дисплеем с соотношением сторон 19:9 и разрешением 2280 × 1080 пикселей. Аппаратной основой ему служит чипсет Qualcomm Snapdragon 845, а его программной платформой является операционная система Android 8.1 Oreo.

Спецификации Xiaomi Mi 8 также включают 16-Мп фронтальную камеру с диафрагмой f/2,0 и двойной тыльный фотомодуль, построенный на базе 20- и 16-Мп сенсоров с оптикой f/1,7 и f/2,0 соответственно. В описываемой модификации смартфон оборудован 6 Гбайт оперативной и 128 Гбайт флеш-памяти, а источником питания выступает аккумулятор ёмкостью 3300 мА·ч. Толщина аппарата составляет 7,8 мм, вес равен 172 граммам.

Напомним, что накануне в Сеть попал короткий видеоролик, на котором Xiaomi Mi 8 представлен «вживую». Из этого видео следует, что гаджет выполнен в стеклянном корпусе, причём его задняя панель сделана прозрачной, и через неё видно системную плату с микросхемами. Похоже, что подобный дизайн начинает входить в моду, так как Mi 8 — не первый смартфон с подобным корпусом. Аналогичное решение применила компания HTC в своём новом флагмане U12+. Анонс Xiaomi Mi 8 состоится 31 мая 2018 года. По слухам, в базовой конфигурации модель будет стоить 2999 юаней, что по текущему курсу эквивалентно 470 долларам США.

Источник